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模具
模具
MGP 模具
用途:主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装。
特征:多料简、多注射头封装方式,实现短距离填充。
优点:塑封工艺性好,封装质量提高;模盒采用快速换结构,使用维护方便。
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AUTO MOLD CHASE
用途:适用于TOWA、FICO、ASM、HANMI品牌的AUTO MOLD SYSTEM
可配合自动封装系统采用真空封装方式,提高产品内在品质。
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TRIM/FORM MOLD DIE
封装模具后续,切筋弯型模具
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以专业化团队运作,推进公司恒久繁荣,为更好的贡献于社会而努力
地 址:大连市金州新区 铁山西二路 5-1-8
(大连开发区26#小区,模具专用厂房1-1)
电 话:0411-87935688
传 真:0411-87935699
邮 编:116600
Email:taiee-c@dltaiee.com
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