IC封装模具研发

我司巨资引进Moldflow AMI2012 CAE分析模拟软件。通过对EMC、合模压力、注射速度、流道、浇口、排气槽等的参数进行模拟，能大幅度提高试模成功率，对超大及超小型腔的模具开发，提供了有力支持，同时能帮助客户优化生产工艺，提高质量稳定性和生产效率。

结果分析：填充过程中EMC流动非常顺畅平衡，每腔流动速度大体一致。流道与浇口设计合理。
Autodesk Moldflow AMI2012的用途：

1.优化热固性材料成型条件与填充模式；（优化前后对比）

2.预测压力与合模力要求；

3.计算由上下模压力差异性导致的晶片变形预测；

4.预测EMC流过金线时造成的偏移影响；
5.预测排气与封装产品的位置；
6.预测封装的变形；（如，芯片外漏）
7.计算EMC使用量最少。

模拟TSOP封装形式流程：

1.模拟前期准备

2.封装模拟流程

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